На сайте igorslab.de появились сведения о том, как intel планирует организовывать отвод тепла от монструозных 47 чиплетных сборок для суперкомпьютеров.
Коротко напомню, что в эту сборку входят ускорители на основе графических чипов intel Xe и собрано это дело будет из 7-нм и 10-нм кристаллов посредствам кремниевых мостов внутри текстолита.
Потреблять эти микросборки будут до 600-от Ватт.
Логично, что для отвода тепла потребуется использовать какие-то сложные системы переноса энергии за пределы серверных стоек. Для упрощения разработки этих систем intel спроектирует и собственный вариант, основанный на переносе тепла с жидкостью.
Для подключения контура с циркулирующим теплоносителем на водоблоке предусмотрены штуцеры (типа ёлочка), выводящие жидкость в плоскости, параллельной плате. Подобная компоновка позволит размешать вычислительные модули в юниты высотой 1U.
Видео на YouTube канале "Этот компьютер"
Подписаться на канал
