В настоящее время отвод тепла от горячих элементов в ноутбуках производится путём контакта с ними тепловых трубок, отводящих тепло на радиаторы через которые продувается воздух центробежными вентиляторами. Данная схема является компромиссной между шумом и толщиной ноутбука. И именно конструкции системы охлаждения, как правило, определяют минимальную толщину устройства.
На CES 2020 Intel (и партнёры компании) покажут новую компоновку системы охлаждения. К горячим областям будет примыкать испарительная камера, задача которой — распространить тепло равномерно на большую площадь своего корпуса. К этой крупной части испарительной камеры будет крепиться графитовый лист, который будет отвечать за распространение тепла далее и он будет по петлям пока ещё неизвестных конструкций доходить в область крышки (за матрицей экрана), соприкасаясь с корпусом крышки ноутбука, используя её в качестве радиатора большой площади, который и будет отводить тепло
Остаётся вопрос с массой и толщиной конструкции, скорее всего для защиты матрицы от высоких температур будут введены слои теплоизоляции, которые так же увеличат толщину и массу устройств, в то же время основной блок ноутбука (с железом и клавиатурой) будет гораздо тоньше, чем на текущих решениях. Кроме того изменение позволит отводить тепло бесшумно. В текущий момент не известно на какой теплопакет рассчитана будет эта компоновка — 15 Ватт или 28 Ватт.
Видео на YouTube канале "Этот компьютер"
Подписаться на канал
