SK Hynix поделились спецификациями для HBM3 памяти

На текущий момент самый быстрый вид внешней памяти, который можно подключить к вычислительным чипам — это HBM.

К сожалению память не имеет должного распространения в индустрии по причине её стоимости, а так же сложности монтажа и создания микросборок с вычислительными чипами.

Тем не менее — эта память используется и в серверных решениях и в специальных вычислителях и порой в видеокартах.

Компания Hynix рассказала о производительности будущей HBM3, которая должна прийти на замену HBM2 и HBM2e. В сравнении с HBM2 прирост пропускной способности составит около 40%.

При использовании 2-х стеков HBM3 памяти ПСП будет достигать 1,33 ТБ/с. Для сравнения у RTX 3090 с GDDR6x и 12 модулями памяти (общей шиной 384 бит) пропускная способность памяти едва дотягивает до одного ТБ/с. При использовании 6 стеков HBM3 памяти ПСП будет составлять уже без малого 4 ТБ/с позволяя направлять и забирать от вычислителя огромные массивы данных, обеспечивая бесперебойность работы даже самых быстрых чипов.

Примененные одного стека HBM3 с ПСП 665 ГБ/с сможет обеспечивать хорошую работу топовых графических вычислителей только при наличии большого объёма кеш памяти (например у RX 6900 xt шина памяти всего 512 ГБ/с, что компенсируется 128 МБ кеш памяти в самом чипе).

О сроках выпуска новой памяти Hynix не сообщили.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Видео на YouTube канале "Этот компьютер"

Добавить комментарий